錫膏SK-606W

產品詳情

產品簡介 

金鴻泰ST-606W無鉛低溫焊錫膏是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少。

產品特性

    ★印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）

    ★印刷連續時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。

    ★印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。

具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。

    ★可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。

    ★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

    ★具有較佳的CT測試性能，不會產生誤判。

     ★可用于通孔滾軸涂布（paste in hole）工藝。

產品規格