產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品簡介
金鴻泰ST-828W是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上的保質(zhì)期長，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產(chǎn)生的空洞很少。
產(chǎn)品特性
★印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）
★印刷連續(xù)時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。
★印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。
具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?/span>
★可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。
★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
★具有較佳的CT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。
產(chǎn)品規(guī)格
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ST-828W |
測試方法 |
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錫粉合金成份 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5（Sn99/Ag0.3/Cu0.7） |
JIS.Z.3282 |
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外觀 |
外觀淺灰色，圓滑膏狀無分層 |
目測 |
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焊劑含量(wt%) |
9.5±0.5 |
JIS.Z.3197-8.1.3 |
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金屬含量(wt%) |
Sn:余量 |
Ag:3.0±0.2 |
Cu:0.5±0.2 |
JIS.Z.3282 |
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鹵素含量(wt%) |
＜0.05 |
JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 |
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粘度(25℃時pa.s) |
200±18% |
JIS.Z.3284附錄六 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
JIS.Z.3284附錄一 |
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酸值（mgKOH） |
69±2.5% |
JIS.Z.3197 |
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銅鏡試驗 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄四 |
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表面絕緣電阻測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄三 |
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塌落測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄一 |
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錫珠測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄十 |
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潤濕測試 |
合格 |
JIS.Z.3284附錄十 |
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所有信息僅供參考，不用作未來產(chǎn)品的規(guī)范。 |
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儲存和運輸
冷藏能夠延長焊膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于10℃的環(huán)境時，ST-828W無鉛焊錫膏的保質(zhì)期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖端應(yīng)當向下。
焊膏在使用前應(yīng)當讓它的溫度先達到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應(yīng)當把焊膏從冷藏環(huán)境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩(wěn)定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應(yīng)當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開封日期和時間。
推薦的回流溫度曲線圖
最高溫度：232~250℃
溫度＞217℃：25~60sec.
預(yù)熱：155~175℃或175~190℃
預(yù)熱時間：45~60sec.
升溫速度：1~1.3℃/sec.
錫膏的使用
為了混合均勻，在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏，機器攪拌一般為1～3分鐘，人工攪拌3～6分鐘。錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度20～25℃，濕度35～60%。
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