錫膏SK-888W

產品詳情

產品簡介

金鴻泰ST-888WL環保無鹵錫膏是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少。完全符合無鹵的環保要求

產品特性

★印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）

★印刷連續時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好的印刷效果。

★印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。

具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。

★可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。

★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

★具有較佳的CT測試性能，不會產生誤判。

產品規格

	ST-888WL			測試方法
錫粉合金成份	Sn96.5/Ag3/Cu0.5（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）			JIS.Z.3282
外觀	外觀淺灰色，圓滑膏狀無分層			目測
焊劑含量(wt%)	9.5±0.5			JIS.Z.3197-8.1.3
金屬含量(wt%)	Sn:余量	Ag:3.0±0.2	Cu:0.5±0.2	JIS.Z.3282
鹵素含量(wt%)	N.D.			JIS.Z.3197-8.1.4.1.2
粘度(25℃時pa.s)	200±18%			JIS.Z.3284附錄六
顆粒體積(μm)	25-45			JIS.Z.3284附錄一
酸值（mgKOH）	69±2.5%			JIS.Z.3197
銅鏡試驗	合格			JIS.Z.3284附錄四
表面絕緣電阻測試	合格			JIS.Z.3284附錄三
塌落測試	合格			JIS.Z.3284附錄一
錫珠測試	合格			JIS.Z.3284附錄十
潤濕測試	合格			JIS.Z.3284附錄十
所有信息僅供參考，不用作未來產品的規范。

儲存和運輸

冷藏能夠延長焊膏的保質期。存放在溫度低于10℃的環境時，ST-888WL無鉛焊錫膏的保質期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖端應當向下。

焊膏在使用前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言，應當把焊膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有關。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開封日期和時間。

推薦的回流溫度曲線圖

最高溫度：232~250℃

溫度＞217℃：25~60sec.

預熱：155~175℃或175~190℃

預熱時間：45~60sec.

升溫速度：1~1.3℃/sec.

錫膏的使用

為了混合均勻，在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏，機器攪拌一般為1～3分鐘，人工攪拌3～6分鐘。錫膏的最佳使用環境：溫度20～25℃，濕度35～60%。